一种基于激光打孔的增强通体光纤侧发光的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于激光打孔的增强通体光纤侧发光的装置，属于光纤技术领域，解决了现有装置激光打孔的精确度和均匀度较低的问题；其技术特征是：包括光纤收纳装置、光纤移动装置和激光器放置装置，光纤移动装置设置在光纤收纳装置的左侧，且激光器放置装置安装在光纤移动装置的上方，所述光纤收纳装置包括实验台基座和光纤收纳圆盘，实验台基座的底部安装有用于保护实验台侧边挡板的缓冲机构，缓冲机构为缓冲板，本实用新型采用激光打孔方式增加通体光纤侧发光，使用光纤放置凹槽和激光器放置装置提高了激光打击的准确性，并且可以通过激光器放置装置来适应不同类型的激光发射器，增加了装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种基于激光打孔的增强通体光纤侧发光的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920418572.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN210181266U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
陈洪丽董晓曦曾嘉隽苏磊王烁范贤成何进杰孔莉
申请人 ：
天津工业大学
申请人地址 ：
天津市西青区宾水西道399号
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢肖雄
优先权 ：
CN201920418572.X
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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