一种LCM模组装配IC预压合装配装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种LCM模组装配IC预压合装配装置，包括安装底板，所述安装底板的上表面安装有传动组件，且安装底板的前表面设置有控制开关，所述传动组件的上表面一端固定连接有调节组件，所述调节组件的两侧均设置有导柱，所述导柱的上端活动连接有上模安装板，所述上模安装板的下方设置有上模块，且上模安装板的上方设置有控制气缸，所述上模安装板与上模块之间通过减震弹簧固定连接，本实用新型通过传动组件的设置，可以自动送料，节省了人工操作，省时省力，通过减震弹簧的设置，可以防止预压时压力过大，对材料造成损害，本实用新型通过调节组件的设置，可以自动校正材料的位置，减少了人工的干涉，提高了产品的精度。
基本信息
专利标题 ：
一种LCM模组装配IC预压合装配装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920421005.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-30
授权号 ：
CN209904002U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
陈榕谢蓝星
申请人 ：
惠州市科莱电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠州大亚湾西区(惠州大亚湾泰宏旅游实业有限公司1号厂房二楼)
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920421005.X
主分类号 ：
B29C65/56
IPC分类号 ：
B29C65/56 B29C65/78
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/56
使用机械方法
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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