一种LCM模组装配IC预压合装配装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种LCM模组装配IC预压合装配装置,包括安装底板,所述安装底板的上表面安装有传动组件,且安装底板的前表面设置有控制开关,所述传动组件的上表面一端固定连接有调节组件,所述调节组件的两侧均设置有导柱,所述导柱的上端活动连接有上模安装板,所述上模安装板的下方设置有上模块,且上模安装板的上方设置有控制气缸,所述上模安装板与上模块之间通过减震弹簧固定连接,本实用新型通过传动组件的设置,可以自动送料,节省了人工操作,省时省力,通过减震弹簧的设置,可以防止预压时压力过大,对材料造成损害,本实用新型通过调节组件的设置,可以自动校正材料的位置,减少了人工的干涉,提高了产品的精度。
基本信息
专利标题 :
一种LCM模组装配IC预压合装配装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920421005.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-03-30
授权号 :
CN209904002U
授权日 :
2020-01-07
发明人 :
陈榕谢蓝星
申请人 :
惠州市科莱电子有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市惠州大亚湾西区(惠州大亚湾泰宏旅游实业有限公司1号厂房二楼)
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920421005.X
主分类号 :
B29C65/56
IPC分类号 :
B29C65/56 B29C65/78
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C65/00
预制部件的接合;所用的设备
B29C65/56
使用机械方法
法律状态
2020-01-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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