改进端子弹性卡簧卡接配合结构的塑胶壳体
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摘要

改进端子弹性卡簧卡接配合结构的塑胶壳体,在顶台(104)面向座体(1)外壁顶角侧开缺槽(105),缺槽(105)到顶台(104)之间有倾斜支撑面,在缺槽(105)另一侧壁上设置台阶(103),台阶(103)旁的卡槽(101)边壁向内突出呈梯台型的边台(102);基板(201)外侧中部卡紧在边台(102)内壁上,端子(205)顶部顶紧在顶台(104)内壁倾斜支撑面上,簧卡(202)外侧底端顶紧在台阶(103)内壁上。增加端子与塑胶卡嵌搭配的可靠性,有效稳定产品品质,可以任意选择导线数目及间距,使连接更方便更快捷,大大减少电子产品的体积,减少生产成本,提高生产效率。

基本信息
专利标题 :
改进端子弹性卡簧卡接配合结构的塑胶壳体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920431530.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-01
授权号 :
CN209607949U
授权日 :
2019-11-08
发明人 :
刘昌盛
申请人 :
昆山维康电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市千灯镇民营开发区南湾村(宏洋支路南)
代理机构 :
上海申新律师事务所
代理人 :
郭春远
优先权 :
CN201920431530.X
主分类号 :
H01R13/405
IPC分类号 :
H01R13/405  H01R13/502  
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法律状态
2019-11-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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