多位置端子共面装配结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了多位置端子共面装配结构，包括基座，所述基座的上侧壁通过一体成型的连接端连接有连接座，所述连接端的外侧留有环形槽，所述连接座的上侧壁设有端子区，所述连接座的上侧壁还设有2个焊片区域，所述焊片区域包括位于端子区两侧与连接座上侧壁固定连接的支杆，所述支杆上设有焊片，所述连接座还设有塑胶主体区域，所述塑胶主体区域包括开设在连接座上侧壁的防水槽，所述连接座的一侧放置有PCB板，所述PCB板的外壁与端子区、焊片区域和连接座相接触。本实用新型本实用新型通过设置多个长端子和短端子实现较小间距的贴片，实现多位置共面，并实现了IP54的防水要求以及焊接后产品的稳定和牢固。

基本信息

专利标题：

多位置端子共面装配结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920432473.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-02

授权号：

CN209389246U

授权日：

2019-09-13

发明人：

潘国平

申请人：

展阳电子（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区观澜南大富社区观平路299号粮食集团观澜工业区13栋B座3楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920432473.7

主分类号：

H01R12/57

IPC分类号：

H01R12/57 H01R12/72 H01R13/52 H01R12/70 H01R13/73