贴胶带装置及电容器卷绕设备
授权
摘要

本实用新型公开一种贴胶带装置及电容器卷绕设备,贴胶带装置包括支撑座,在支撑座上设置放卷机构、压料机构、托板机构、压胶机构、切胶带机构和驱动装置,放卷机构用于对胶带放卷,压料机构用于对电容器素子贴口处按压,托板机构用于对胶带托举,压胶机构用于对托板机构上的胶带压紧,切胶带机构用于切取托板机构上的胶带,托板机构包括托板,托板与驱动装置连接,驱动装置驱动托板靠近或远离电容器素子,压胶机构包括压胶块,压胶块弹性抵接于托板上,托板与压胶块接触的位置上开设有真空吸附孔,用于对从托板和压胶块经过的胶带吸附或松开。本实用新型技术方案使电容器素子贴胶结构变得简单,简化贴胶的工作步骤,提高贴胶带装置的工作效率。

基本信息
专利标题 :
贴胶带装置及电容器卷绕设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920433069.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-03-29
授权号 :
CN209447695U
授权日 :
2019-09-27
发明人 :
李友舟呙德红谭国彪
申请人 :
深圳市诚捷智能装备股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区光明街道圳美新村同富裕工业园富川科技园1号厂房
代理机构 :
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 :
阎昱辰
优先权 :
CN201920433069.1
主分类号 :
H01G13/02
IPC分类号 :
H01G13/02  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备;H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
H01G13/02
电容器卷绕机
法律状态
2019-09-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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