一种液态金属电路结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种液态金属电路结构，包括基底层，基底层的上表面设置有胶粘层，胶粘层的外形尺寸与基底层的外形尺寸相同，胶粘层的上表面设置有液态金属电路层，液态金属电路层的外形尺寸小于胶粘层的外形尺寸，液态金属电路层的周围及其上表面设置有封装层。本实用新型在克服了液态金属与基底层互不粘附问题的同时，还具有良好的防伪功能和便于操作者掌握液态金属电路层内的液态金属的稳定性、流动性以及固液态形式，具有结构设计合理、容易实施、制作效率高、适用范围广的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种液态金属电路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920435365.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-02
授权号 ：
CN209861266U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
蔡昌礼耿成都邓中山杨应宝杨泽俊徐学启
申请人 ：
云南中宣液态金属科技有限公司
申请人地址 ：
云南省曲靖市宣威经济技术开发区管委会商务楼8楼
代理机构 ：
曲靖科岚专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
戎加富
优先权 ：
CN201920435365.5
主分类号 ：
H05K1/09
IPC分类号 ：
H05K1/09 H05K1/02 H05K3/38
相关图片
法律状态
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN209861266U.PDF
PDF下载
