一种提高平整度的陶瓷封装基板组合板
授权
摘要
本实用新型公开了一种提高平整度的陶瓷封装基板组合板，包括若干纵横并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板组合板、以及围设于所述陶瓷基板组合板的外边缘的补偿结构；所述陶瓷基板具有基层金属图案；所述陶瓷基板组合板构成产品区域；所述补偿结构上设有补偿导体图案，以形成图案补偿区域。本实用新型的陶瓷封装基板组合板能改善生坯材料和导电浆料、产品区域与非产品区域之间的收缩差异对基板平整度的影响，有利于提高封装的可焊性和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种提高平整度的陶瓷封装基板组合板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920435647.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-01
授权号 ：
CN209544336U
授权日 ：
2019-10-25
发明人 ：
李钢邱基华陈烁烁
申请人 ：
潮州三环（集团）股份有限公司
申请人地址 ：
广东省潮州市凤塘镇三环工业城
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
宋静娜
优先权 ：
CN201920435647.5
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2019-10-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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