新型磁吸式加热结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种新型磁吸式加热结构，包括控制器、母座PCB板、公座磁铁、母座磁铁、发热片、弹针和固定机构，所述公座磁铁安装在控制器上，并与控制器形成电连接，所述母座磁铁安装在母座PCB板上，并与母座PCB板形成电连接，所述母座磁铁与公座磁铁通过磁性相吸连接在一起并形成电连接，所述母座PCB板设有环形焊盘，所述弹针安装在控制器上，所述弹针的一端可分离地嵌装于环形焊盘内，并与母座PCB板形成电连接，所述发热片与母座PCB板通过固定机构相连接，并与母座PCB板形成电连接。本实用新型的加热操作简单、便捷，同时，本实用新型中弹针的连接方向不受限制，进一步提高了本实用新型的开启灵活性，容错率高。

基本信息

专利标题：

新型磁吸式加热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920436741.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-02

授权号：

CN209487760U

授权日：

2019-10-11

发明人：

魏正鹏

申请人：

深圳市泰科汉泽精密电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区石环路2号新时代共荣工业区B栋5楼西

代理机构：

北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

高之波

优先权：

CN201920436741.2

主分类号：

H01R12/58

IPC分类号：

H01R12/58 H01R33/945 H05B1/00