一种电子元件引脚弯折焊接装置

授权

摘要

本实用新型涉及电路板焊接技术领域，尤其公开了一种电子元件引脚弯折焊接装置，包括弯折装置及回流焊装置，弯折装置包括支架、安装在支架上的支撑块、与支架活动配合的压块、用于驱动压块的第一驱动件，支撑块设有容槽、过脚槽及支撑部；支撑部与压块为彼此互相扣合的L型，互相扣合的支撑部与压块使得直线引脚弯折成表面贴装引脚；弯折装置将电子元件的直线引脚弯折成表面贴装引脚后，外界的贴片机将弯折装置处理后的电子元件贴设在电路板组件上的对应位置，然后回流焊装置将贴片机处理后的电子元件焊接在电路板组件上，无需作业人员将电子元件的直线引脚插入电路板组件的插孔内，提升电子元件的焊接效率及焊接良率。

基本信息

专利标题：

一种电子元件引脚弯折焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920438458.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-02

授权号：

CN210075743U

授权日：

2020-02-14

发明人：

陈洪群

申请人：

东莞文殊电子科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市塘厦镇清湖头创新路1号

代理机构：

广东众达律师事务所

代理人：

王世罡

优先权：

CN201920438458.3

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34 B23K3/08 B23K1/20 B23K1/08