一种陶瓷小孔针封结构
授权
摘要
本实用新型涉及电子陶瓷加工领域，具体为一种陶瓷小孔针封结构，用于将管件固定于陶瓷底座的针孔处，所述针封结构包括涂覆于针孔表面的金属涂层、金属片，所述管件、金属片共同与所述金属涂层焊接固连。陶瓷底座和管件三种连接方式，可以根据焊接要求，选择焊接方式，降低焊接难度。管件、金属涂层和金属片两两之间密封，能够保证该结构的真空效果，防止漏气。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷小孔针封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920441670.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-02
授权号 ：
CN209418433U
授权日 ：
2019-09-20
发明人 ：
曹培福曹建平安娅冰曹文管曹境文
申请人 ：
湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司
申请人地址 ：
湖南省娄底市桑梓镇桑梓村
代理机构 ：
长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
伍志祥
优先权 ：
CN201920441670.5
主分类号 ：
H01H50/02
IPC分类号 ：
H01H50/02 H01H50/04 H01H50/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H50/00
电磁继电器的零部件
H01H50/02
底座；外壳；盖
法律状态
2019-09-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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