一种硅片的上料装置及其丝网印刷系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片的上料装置及其丝网印刷系统。上料装置包括传输平台和上料机构，传输平台包括基板和传输组件，传输组件用于传输硅片相对于基板进行运动，其中，基板上设置有图像检测器，图像检测器用于对硅片进行图像采集，并识别出硅片正面的栅线的位置信息；上料机构与传输平台的下料端相邻设置，上料机构根据位置信息调整其抓取位置和/或转运路径，将从上料端传输至下料端的硅片抓取并转运到预设的工位上。本实用新型通过在基板上设置图像检测以用于检测硅片正面的栅线位置信息，然后通过此位置信息可以调整上料机构的抓取位置和/或转运路径，因此可以提高上料机构对硅片的抓取和上料的对位精度。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片的上料装置及其丝网印刷系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920443098.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-02
授权号 ：
CN209641638U
授权日 ：
2019-11-15
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
无锡先导智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新锡路20号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁江龙
优先权 ：
CN201920443098.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2019-11-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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