PCB板与弹性夹紧工装组装系统

授权

摘要

本实用新型公开了一种PCB板与弹性夹紧工装组装系统，包括：装配机构，用于工装和PCB板的装配；工装上料机构，用于对待上料的一叠工装进行逐个上料至所述装配机构；PCB上料机构，用于将待上料的一叠PCB板运送至指定位置；PCB运送机构，用于将整叠PCB板从指定位置逐个转移至所述装配机构，本系统可实现PCB板与工装的组装，可与自动生产线进行自动化对接实现自动化生产；而且，可解决有应力夹紧工装在人工将弹簧夹紧定位销张开再放入PCB板的操作过程中，人工难于操作有应力夹紧工装并且由于弹簧应力存在人工难于将PCB板放入工装的问题。

基本信息

专利标题：

PCB板与弹性夹紧工装组装系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920444339.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-03

授权号：

CN209914230U

授权日：

2020-01-07

发明人：

叶清平郭广辉

申请人：

深圳长城开发科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区彩田路7006号

代理机构：

深圳市顺天达专利商标代理有限公司

代理人：

郭伟刚

优先权：

CN201920444339.9

主分类号：

H05K3/30

IPC分类号：

H05K3/30