一种硅片切割机
授权
摘要
本实用新型涉及硅片切割技术领域，公开了一种硅片切割机，该硅片切割机包括本体，本体上设有两导轮和旋转驱动机构，导轮与旋转驱动机构连接，两导轮上缠绕有切割线，导轮上方设有冲刷机构，冲刷机构用于由上至下向导轮上方的切割线冲刷切削液，导轮下方设有喷淋机构，喷淋机构用于由下至上向导轮下方切割线喷射切削液。本实用新型的硅片切割机可以同时对上方切割线和下方切割线进行清洗，喷淋机构可将切削液进行细化，强化切削液的弥散效果，能够快速有效的清理切割线，极大的提高了包括金刚线在内的各种切割线的高速切割能力。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片切割机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920445587.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-03
授权号 ：
CN210308470U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
王伟
申请人 ：
昆山瑞伯恩精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市陆家镇金夏路8号3号房
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯瑞
优先权 ：
CN201920445587.5
主分类号 ：
B28D1/22
IPC分类号 ：
B28D1/22 B28D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割，例如切开
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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