QFN&DFN系列产品印章比对模板套件
授权
摘要
本实用新型涉及一种QFN&DFN系列产品印章比对模板套件，它包括金属模板框架(1)，所述金属模板框架(1)中间区域镂空，镂空区域附上一块透光的有机玻璃(3)，所述有机玻璃(3)表面制作网格(4)，所述网格(4)的大小与与产品塑封后的尺寸相等，所述网格(4)上侧和右侧的金属模板框架(1)上分别设置有横坐标(5)和纵坐标(6)。本实用新型一种QFN&DFN系列产品印章比对模板套件，它弥补了现有人工数异常印章位置信息的缺陷，可以达到精确定位异常印章的坐标、减少操作员自检时间和降低定位异常印章的出错率的目的。
基本信息
专利标题 ：
QFN&DFN系列产品印章比对模板套件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920451076.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-03
授权号 ：
CN209859934U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
程刚王成臧庆吴明虎
申请人 ：
长电科技（宿迁）有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市经济开发区苏宿工业园区普陀山大道５号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
赵海波
优先权 ：
CN201920451076.4
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/66 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
