本实用新型的目的在于提供一种双工位电路板自动热合机。该双工位电路板自动热合机，由机座部件、移载部件、覆膜部件、气动热合部件、气动顶升部件及电气控制系统组成，移载部件、覆膜部件、气动热合部件、气动顶升部件及电气控制系统安装在机座部件上。将塑料盒中的电路板安放在移载部件的模具上，然后，移载部件将电路板输送到覆膜部件处，覆膜部件将一层上膜覆盖在电路板上，然后，气动热合部件启动，对电路板的塑料盒、上膜进行热合封装，然后，移载部件再运行到原始位置，然后，气动顶升部件启动，并将封装完毕的电路板从移载部件的模具中顶出，然后，取出已经封装完毕的电路板。整个过程速度快、效率高，非常适用于电路板生产厂家。