一种基于激光焊接的压力晶体谐振器
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于激光焊接的压力晶体谐振器，包括固定盖、绝缘层、安装底座、压力晶体片、电极、安装支架、固定头、引线芯、保护外壳和封口条。本实用新型的有益效果是：绝缘层与固定盖的内壁通过粘接的方式呈固定连接，可以保护内部电子元件免受外界干扰因素的影响，压力晶体片的底端连接槽通过焊接与安装支架呈固定连接，可以达到标准的频率温度稳定度，固定头与压力晶体片的连接口处呈固定连接，加固装置内部电子元件之间的连接，保护外壳的内部与引线芯呈固定连接，使得外界的干扰电磁信号可以被阻隔开，封口条与固定盖和安装底座均呈固定连接，保证接口的连接的稳定性同时提高装置的抗干扰能力。
基本信息
专利标题 ：
一种基于激光焊接的压力晶体谐振器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920454709.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-04
授权号 ：
CN210041773U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
蒋子博
申请人 ：
上海怡英新材料科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区临港新城芦潮港路1333号
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭伟红
优先权 ：
CN201920454709.7
主分类号 ：
H03H9/19
IPC分类号 ：
H03H9/19
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
