本实用新型公开了基于风冷散热设计的运维盒子，包括盒体和盒盖，所述盒体的外侧面设有通风齿槽，盒体的外顶部设有通气孔，在盒体内部的中间位置设散热底座，散热底座用于安装电路板，散热底座内部设置散热管道，散热底座的顶部设置连接管，连接管一端与散热管道对接连通，另一端与通气孔连通，盒体内部的两侧设节流装置，节流装置一端与通风齿槽连通，另一端与散热管道连通，其用于吸入外部空气进行过滤和节流，并形成冷空气引入散热管道，节流装置与散热管道之间设置引流管道进行连通。其应用时，采用高效的散热系统设计可以有效提高盒体的散热效果，并且便于阻止外部空气中的灰尘和水分进入到盒体内影响电子元器件的正常使用。