一种增强型复合线路板
专利权的终止
摘要
本实用新型公开一种增强型复合线路板，包括线路板主体，所述线路板主体由线路层基板、绝缘导热胶层、第一增强层、第二增强层、第一树脂保护层、第二树脂保护层压合构成，所述线路层基板的顶面、底面分别通过绝缘导热胶层与第一增强层、第二增强层连接，所述第一增强层的顶面通过绝缘导热胶层与第一树脂保护层连接，所述第二增强层的底面通过绝缘导热胶层与第二树脂保护层连接。本实用新型中通过在线路板主体中设置有环氧玻璃纤维形成第一增强层和第二增强层，形成五层结构，第一增强层和第二增强层具有较高的机械强度与良好的绝缘隔热性能，复合而成的线路板主体具有更好的机械强度，提高了线路板主体抵抗应力破坏的能力。
基本信息
专利标题 ：
一种增强型复合线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920460863.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-04
授权号 ：
CN209964366U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
蒋军林
申请人 ：
惠州市国昌盛电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区潼侨镇联发大道南面R-14（厂房）一楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920460863.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2022-03-15 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20190404
授权公告日 : 20200117
终止日期 : 20210404
申请日 : 20190404
授权公告日 : 20200117
终止日期 : 20210404
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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