一种药物研磨装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种药物研磨装置,包括主体、主体底部的稳定机构以及主体外表面的防漏机构,所述主体包括底架,所述底架的底部连接有脚撑,所述底架的外表面一侧连接有操作箱,所述底架的内侧连接有纯铜电机,所述纯铜电机的顶部连接有研磨箱,所述研磨箱的顶部连接有封盖,所述稳定机构包括抵片和挡块,所述抵片的一端为弧形结构,弧形结构的弧度与纯铜电机的外表面弧度一致;通过稳定机构的设计,减少了电机箱内电机运行带来的震颤,从而避免电机箱与底架连接处轴承承受过多压力导致损坏,延长了轴承的使用寿命,通过防漏机构的设计,避免在向研磨箱内倒入药物时发生药物外撒,既避免了药物的浪费又避免药物撒落到装置上造成污染。

基本信息
专利标题 :
一种药物研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920464441.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-08
授权号 :
CN210875681U
授权日 :
2020-06-30
发明人 :
何功浩
申请人 :
中国人民解放军联勤保障部队第九二〇医院
申请人地址 :
云南省昆明市西山区大观路212号
代理机构 :
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李宏伟
优先权 :
CN201920464441.5
主分类号 :
B02C19/00
IPC分类号 :
B02C19/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C19/00
其他粉碎装置或方法
法律状态
2022-03-18 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B02C 19/00
申请日 : 20190408
授权公告日 : 20200630
终止日期 : 20210408
2020-06-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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