本实用新型涉及处理器相关技术领域，且公开了一种耐高温的高性能处理器，包括本体，本体的上表面固定连接有隔离罩，隔离罩的底部开设有开口，隔离罩的底部开口内壁固定连接有空腔圆板，空腔圆板的底部均匀开设有排水孔，排水孔的内侧固定连接有小喷头，空腔圆板上开设有安装通孔，安装通孔的内侧固定安装有隔离密封环，隔离密封环的内侧固定连接有单向阀。该耐高温的高性能处理器，使得冷却水的循环冷却使用，有效的增加冷却水的冷却循环长度，从而使得冷却水自身的热量通过空腔环形板进行散出，加快空腔环形板的环形外侧壁表面热量的散发，从而达到加快冷却水的冷却，进而达到快速将处理器进行冷却降温的目的。