一种耐高温的高性能处理器
授权
摘要

本实用新型涉及处理器相关技术领域,且公开了一种耐高温的高性能处理器,包括本体,本体的上表面固定连接有隔离罩,隔离罩的底部开设有开口,隔离罩的底部开口内壁固定连接有空腔圆板,空腔圆板的底部均匀开设有排水孔,排水孔的内侧固定连接有小喷头,空腔圆板上开设有安装通孔,安装通孔的内侧固定安装有隔离密封环,隔离密封环的内侧固定连接有单向阀。该耐高温的高性能处理器,使得冷却水的循环冷却使用,有效的增加冷却水的冷却循环长度,从而使得冷却水自身的热量通过空腔环形板进行散出,加快空腔环形板的环形外侧壁表面热量的散发,从而达到加快冷却水的冷却,进而达到快速将处理器进行冷却降温的目的。

基本信息
专利标题 :
一种耐高温的高性能处理器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920465069.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-08
授权号 :
CN209674324U
授权日 :
2019-11-22
发明人 :
张昌福徐金平蔡叠周灿荣陈铁牛
申请人 :
重庆秦嵩科技有限公司
申请人地址 :
重庆市渝北区仙桃街道数据谷中路103号第1-5层
代理机构 :
北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
滑春生
优先权 :
CN201920465069.X
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  G06F1/16  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2019-11-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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