一种具有隔热结构的混压高频双层线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有隔热结构的混压高频双层线路板，包括支撑腿和双线板主体，所述支撑腿的上方设置有弹簧柱，且弹簧柱的上方设置有次基板，所述次基板的上方设置有次焊盘，且次焊盘的上方设置有次胶层，所述次胶层的上方设置有绝缘柱，所述双线板主体位于绝缘柱的上方。该具有隔热结构的混压高频双层线路板，与现有技术相比，增加结构的同时尽可能的提高了整个混压高频双层线路板的使用性能，使得在此良好的结构改造下，解决了该混压高频双层线路板不具备隔热结构和不具备缓冲防护能力的问题，不仅提高了该混压高频双层线路板在使用过程中的良好性能，而且有效的保持了该混压高频双层线路板的稳定程度，很好的满足了人们的使用需求。
基本信息
专利标题 ：
一种具有隔热结构的混压高频双层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920466966.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-09
授权号 ：
CN210053640U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
赖锦锋
申请人 ：
深圳市鑫满达实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗镇沙浦围村茅洲工业区
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡丽琴
优先权 ：
CN201920466966.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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