一种切割装置及搭载该装置的绝缘子坯泥切割设备
授权
摘要
本实用新型公开一种切割装置及搭载该装置的绝缘子坯泥切割设备，该绝缘子坯泥切割设备，其包括，坯泥整形装置、切割装置，该坯泥整形装置包含旋转搅拌部件、粉碎搅拌部件、筒状挤压成型部件，待粉碎的坯泥从粉碎搅拌部件的入口送入被粉碎经旋转搅拌部件搅拌被推杆推至筒状挤压成型部件，经筒状挤压成型部件整形后从其出口推出，切割装置将坯泥切割成预定形状的绝缘子坯泥。切割后的绝缘子坯泥呈长方体状或圆柱状，经由输送部件传输至下一工序。
基本信息
专利标题 ：
一种切割装置及搭载该装置的绝缘子坯泥切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920471663.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-09
授权号 ：
CN209832009U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
丁慎平
申请人 ：
苏州达力客自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区元和街道相城大道666号7001室
代理机构 ：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐学青
优先权 ：
CN201920471663.X
主分类号 ：
B28B3/20
IPC分类号 ：
B28B3/20 B28B11/16 B28B13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28B
黏土或其他陶瓷成分的成型；熔渣的成型；含有水泥材料的混合物的成型，例如灰浆
B28B3/00
使用压力机由材料生产成型制品；及其专用压力机
B28B3/20
材料在压力机内被挤压
法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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