微波加热、超声振动、机械翻转复合拆卸电子元器件装置

授权

摘要

本实用新型涉及电子元器件回收技术领域，且公开了微波加热、超声振动、机械翻转复合拆卸电子元器件装置，包括微波加热系统、超声振动系统和机械翻转系统，本实用新型综合集成了微波加热、超声振动、机械翻转三种方法，微波加热后处于熔融状态的焊锡在超声振动、机械翻转的作用下沉积于锥形排污阀，并与液体介质自然分离，电子元器件在超声振动、机械翻转的作用下，从废旧电路板脱落后积聚在金属网筛内，随着金属筛网的翻转，将废旧电路板带至上方落下，伴随着导热油的浮力和缓冲轴的阻隔，可以最大限度的延长废旧电路板漂浮的时间，微爆炸冲击波作用在废旧电路板的效果得以提升，进一步提高了电子元件的拆卸去除率。

基本信息

专利标题：

微波加热、超声振动、机械翻转复合拆卸电子元器件装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920475870.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-10

授权号：

CN209998087U

授权日：

2020-01-31

发明人：

唐修检刘谦漆陪部

申请人：

中国人民解放军陆军装甲兵学院

申请人地址：

北京市丰台区杜家坎21号院

代理机构：

山东博睿律师事务所

代理人：

曲成武

优先权：

CN201920475870.2

主分类号：

B09B3/00

IPC分类号：

B09B3/00 B09B5/00