大电流接触器结构

授权

摘要

一种大电流接触器结构，其包括多个并联的接触器单元，每个接触器单元分别包括壳体、触头支持和至少一组触头机构，每组触头机构包括固定在壳体内的两个静触头，以及与触头支持连接的桥式动触头，桥式动触头的两端分别与两个静触头对应设置，电磁系统能够驱动触头支持带动动触头与两个静触头接触，多个接触器单元并排设置，且多个接触器单元的触头机构构成至少一组大电流触头机构，所述大电流触头机构包括接线排和通过接线排连接的相邻的多组触头机构，多个相邻的接触器单元的触头支持均通过连接件连接，可以根据线路的工作条件选择接触器单元的数量后再通过连接件拼接到一起使用，通过连接件保证多个接触器单元之间的同步性。

基本信息

专利标题：

大电流接触器结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920480761.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-10

授权号：

CN210182302U

授权日：

2020-03-24

发明人：

史小燕

申请人：

浙江正泰电器股份有限公司

申请人地址：

浙江省乐清市北白象镇正泰工业园区正泰路1号

代理机构：

北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王茀智

优先权：

CN201920480761.X

主分类号：

H01H50/14

IPC分类号：

H01H50/14 H01H50/04