信号连接用三维垂直互联结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种信号连接用三维垂直互联结构，属于芯片封装微波信号互联技术领域，包括盒体、上基板、下基板及至少一个用于信号连接的引线，盒体的正面设置有开口朝上并用于容纳上基板的上腔体，反面设置有开口朝下并用于容纳下基板的下腔体，上基板固定设置在上腔体的底面上，下基板固定设置在下腔体的顶面上；上腔体的底面与下腔体的顶面齐平或低于下腔体的顶面，上腔体和下腔体相互靠近的端部重叠形成交叉连通部，上腔体、交叉连通部和下腔体形成贯穿盒体正面和反面的竖向通道。本实用新型提供的信号连接用三维垂直互联结构，三维垂直互联结构占地空间小、装配效率高，且价格低廉。
基本信息
专利标题 ：
信号连接用三维垂直互联结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920481525.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-10
授权号 ：
CN209658156U
授权日 ：
2019-11-19
发明人 ：
张瑜郝金中周扬赵瑞华李增路王磊宋学峰王飞王海涛
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市新华区合作路113号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
秦敏华
优先权 ：
CN201920481525.X
主分类号 ：
H01L23/055
IPC分类号 ：
H01L23/055 H01L23/66 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/053
中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座
H01L23/055
引线经过基座的
法律状态
2019-11-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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