一种多孔导热基板超声塑化成型装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种多孔导热基板超声塑化成型装置,包括相适配的上模仁与下模仁,所述下模仁固设于下模机构上,所述上模仁在上模机构的带动下做合模运动;所述下模仁底部设有放置环形发热棒的容纳槽,其底部还设有与多孔导热基板多孔结构位置及尺寸相同的多个通孔;还包括抽芯板,所述抽芯板包括固定部以及设于固定部上、由固定部向外伸出的多孔成型部。与现有技术中的机械加工方法完全不同,采用本实用新型中的装置对钨铜合金原料进行超声塑化成型,直接制成所需钨铜合金多孔导热基板,不仅能够大幅提升加工效率,而且生产效率高、成本低。

基本信息
专利标题 :
一种多孔导热基板超声塑化成型装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920486754.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-11
授权号 :
CN210080720U
授权日 :
2020-02-18
发明人 :
吕永虎黄九发莫畏王战华顾道敏
申请人 :
深圳艾利佳材料科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区光明街道白花园路创轩工业园B栋
代理机构 :
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 :
王玮
优先权 :
CN201920486754.0
主分类号 :
B22F3/03
IPC分类号 :
B22F3/03  B22F3/11  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B22
铸造;粉末冶金
B22F
金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造,金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品,其特点为用压实或烧结的方法;所用的专用设备
B22F3/02
仅压实
B22F3/03
其所用的模压装置
法律状态
2020-02-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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