化镀工件保护套
授权
摘要
本实用新型公开了化镀工件保护套，包括底部具有开口的中空结构的硅胶罩，所述硅胶罩上设有多个漏孔，所述硅胶罩的开口处具有朝内延伸的阻挡部。在化镀之前将工件套入保护套内，化镀时保护套能够对工件起到充分地保护作用，避免工件间相互碰撞及工件与容器碰撞，利于保护工件，提高工件外观良品率。
基本信息
专利标题 ：
化镀工件保护套
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920492651.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-10
授权号 ：
CN211112217U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
杨更欢
申请人 ：
深圳市信维通信股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
张明
优先权 ：
CN201920492651.5
主分类号 ：
C23C18/16
IPC分类号 ：
C23C18/16
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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