一种用于多晶硅电子生产的恒温恒湿控制系统
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于多晶硅电子生产的恒温恒湿控制系统，针对空调（1）内部各个功能模块，分别采用独立的数据检测反馈控制方式，针对各个模块分别实现精准控制，同时基于空调（1）内部各功能模块，应用分级控制，进一步提升空调（1）各功能应用的精准性与高效性，用时针对空调（1）送风引入空气过滤结构，在实现精准温湿控制送风的同时，能够保证送风的洁净度，即实现新风送风操作，实际应用中，由此所构恒温恒湿系统，能够针对多晶硅电子生产车间内部环境，保证温度控制精度达到25℃~30℃（±1℃），湿度控制精度达到75%~85%（±5%），并且使得空调（1）的节能率能够达到30%以上。
基本信息
专利标题 ：
一种用于多晶硅电子生产的恒温恒湿控制系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920492757.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-12
授权号 ：
CN209857324U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
李新美李文超宋欣梅沈倩妹
申请人 ：
南京福加自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市经济技术开发区恒业路6-3号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
曹翠珍
优先权 ：
CN201920492757.5
主分类号 ：
F24F11/64
IPC分类号 ：
F24F11/64 F24F11/80 F24F11/77 F24F110/10 F24F110/20 F24F140/20
法律状态
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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