一种用于铆接软排线的连接器端子
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摘要

一种用于铆接软排线的连接器端子,包括由铜带一体冲压而成的端子本体,端子本体一端设置有插接部,另一端设置有铆接部,铆接部一侧设置有端板,端板设置有圆孔;插接部包括从端子本体两侧向内侧折弯而成的空心方管,空心方管两侧均开设有通孔,通孔一端均设置有第一弹性卡耳,第一弹性卡耳倾斜设置在通孔内,空心方管的下端设置有第二弹性卡耳;铆接部包括与插接部相连的安装板,安装板上设置有若干方孔,方孔四周均布设置四个折弯而成的刺破尖板,刺破尖板的尖端朝上设置,刺破尖板与安装板垂直设置。本实用新型设计的端子可以通过其刺破结构将软排线刺穿,再通过铆压头将刺破尖板与软排线压合,铆接牢固,不易松脱,结构稳定。

基本信息
专利标题 :
一种用于铆接软排线的连接器端子
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920499361.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-12
授权号 :
CN209526226U
授权日 :
2019-10-22
发明人 :
梅万春杨宇
申请人 :
苏州伟聚电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江经济开发区燕浜路199号
代理机构 :
苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘计成
优先权 :
CN201920499361.3
主分类号 :
H01R12/68
IPC分类号 :
H01R12/68  H01R12/77  H01R4/06  H01R4/2406  H01R4/2495  H01R13/02  
法律状态
2019-10-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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