厌氧型耐高温封装胶纸
授权
摘要
一种厌氧型耐高温封装胶纸，包括：高分子基材层、厌氧胶层、防火隔热层和透明保护层；其中，厌氧型耐高温封装胶纸上开设有多排预裁冲孔，每一排预裁冲孔包括多个预裁冲孔。如此，通过采用具有优良机械性能高分子基材层，提高了封装胶纸的韧性，在使用过程中更不易破损，同时通过设置厌氧胶层及防火隔热层，大大提高了封装胶纸耐高温阻燃性能，在高温条件下不易融化而丧失封装性能，另外通过开设有多排预裁冲孔，大大降低了使用过程中胶纸的裁切难度，更易撕断裁切，适用于不同尺寸的要求，提高效率。
基本信息
专利标题 ：
厌氧型耐高温封装胶纸
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920503199.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-12
授权号 ：
CN210030550U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
吴艳平
申请人 ：
惠州市特邦新材料科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区华安路8号厂房G四楼402号
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘羽
优先权 ：
CN201920503199.8
主分类号 ：
C09J7/29
IPC分类号 ：
C09J7/29 C09J7/30
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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