一种线路板导电粘接组件

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摘要

本实用新型涉及一种线路板导电粘接组件，其具有一导电单面胶布基层，于该导电单面胶布基层的非胶面复合有第一保护膜，于该导电单面胶布基层的胶面复合有一层非导电单面胶布层，导电单面胶布基层的边缘形成一圈外露的环状导电区域；于导电单面胶布基层的胶面上、未复合非导电单面胶布的区域复合有一离型纸框；于离型纸框以及非导电单面胶布的外部还复合有第二保护膜和条形单面胶带；于条形单面胶带的中部还分别开设有贯穿第二保护膜和离型纸框的定位感应孔。本实用新型导电粘接组件既包含导电区域也有非导电区域，可一次贴合完成，有利于线路板组装效率的提高，另外，使用时可采用自动化电子眼设备进行自动对位定位，贴合定位更为精准。

基本信息

专利标题：

一种线路板导电粘接组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920503888.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-12

授权号：

CN209914231U

授权日：

2020-01-07

发明人：

殷冠明何荣彭明良

申请人：

东莞捷邦实业有限公司

申请人地址：

广东省东莞市大朗镇求富路社区聚祥一路71号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920503888.9

主分类号：

H05K3/30

IPC分类号：

H05K3/30 H05K1/18