一种间距可调的SMD注塑壳体输送通道
专利权的终止
摘要
一种间距可调的SMD注塑壳体输送通道，包括输送板及若干可拆卸的装配于输送板的分隔体，输送板包括倾斜段和连接在倾斜段上下端的平直承接段，平直承接段上设有T型滑槽；分隔体包括与倾斜段匹配的倾斜分隔段，以及与平直承接段匹配的平直部；平直承接段的背面设有与T型滑槽连通的条形滑槽，T型滑块底面设有螺纹孔，T型滑块通过带压紧垫的螺栓穿过T型滑槽向螺纹孔旋拧紧固；分隔体侧壁开设有卡槽，卡槽内可拆卸的卡入有限位板。应用于输送工序环节，作为输送通道，实现可实现批量化的输送，且输送槽间距可调可适用不同宽度的注塑壳体，输送过程稳定，提高输送的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种间距可调的SMD注塑壳体输送通道
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920510988.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-16
授权号 ：
CN209861474U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
肖楚平
申请人 ：
绵阳裕达电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市高新区防震减灾工业园
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
曹宇杰
优先权 ：
CN201920510988.4
主分类号 ：
H05K13/02
IPC分类号 ：
H05K13/02
法律状态
2022-04-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 13/02
申请日 : 20190416
授权公告日 : 20191227
终止日期 : 20210416
申请日 : 20190416
授权公告日 : 20191227
终止日期 : 20210416
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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