一种射频前端混频器的壳体结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种射频前端混频器的壳体结构，包括底壳，底壳的上侧为壳盖，底壳和壳盖形成的中空槽内设置有电路板本体，电路板本体上设置有插头，底壳的内槽壁面竖向设置有定位柱，定位柱上设置有螺孔，壳盖上设置有插孔，插孔内插接有螺纹钉，螺纹钉与螺孔螺纹连接，电路板本体上设置有安装孔，安装孔与定位柱插接，螺纹钉的上端为钉帽，壳盖上设置有沉头槽，钉帽与沉头槽卡接。实现了对电路板本体的插接定位，避免电路板本体产生左右晃动，通过挤压垫结构，避免了螺纹钉的松动，整体提高了配件安装的稳定性，实现了对插头的外壁面的压紧密封，提高了对插头的外壁面密封性。
基本信息
专利标题 ：
一种射频前端混频器的壳体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920517926.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-17
授权号 ：
CN209710048U
授权日 ：
2019-11-29
发明人 ：
吴兴春李惠王洪毅张定贵王清明郭德万卢翔何春秋曾超何小强
申请人 ：
成都西夏科技发展有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市龙潭都市工业园成致路24号附2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920517926.6
主分类号 ：
H03D7/14
IPC分类号 ：
H03D7/14
法律状态
2022-04-05 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H03D 7/14
申请日 : 20190417
授权公告日 : 20191129
终止日期 : 20210417
申请日 : 20190417
授权公告日 : 20191129
终止日期 : 20210417
2019-11-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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