一种电熔砖铸造真空砂型

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种电熔砖铸造真空砂型，技术方案是，包括砂型本体，砂型本体内表面和外表面覆盖有一体的塑料膜，所述砂型本体是由硅砂填充在塑料膜包围的空间内振实、抽真空后构成的一体结构，砂型本体的浇铸空间所在的塑料膜表面覆盖有陶瓷涂料层，本实用新型通过硅砂在铺设塑料膜的模具内振实后抽真空塑形，并且在浇铸空间所在的塑料膜表面涂抹一层耐高温、高强度的陶瓷涂料构成陶瓷涂料层，由于砂型没有粘接剂有机物质以及水分的存在，毛坯砖砖面颜色一致，免去了粘接剂、免去了混砂机、免去了旧砂再利用设备，直接经济投入节约100万元以上；旧砂再利用率达到95％以上，这样就彻底解决了粘接剂异味造成的环保问题。

基本信息

专利标题：

一种电熔砖铸造真空砂型

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920518634.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-17

授权号：

CN209887792U

授权日：

2020-01-03

发明人：

张卫峰

申请人：

郑州纬通耐火材料科技有限公司

申请人地址：

河南省郑州市新密市刘寨镇西马庄村十组

代理机构：

郑州华隆知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

经智勇

优先权：

CN201920518634.4

主分类号：

B28B1/54

IPC分类号：

B28B1/54