一种防转移标签
授权
摘要

本实用新型公开了一种防转移标签,基材层设有第一环形裂痕,第一胶层设有第二环形裂痕,第一胶层位于第二环形裂痕外侧和内侧分别为第一胶部和第二胶部,第二胶部靠近芯片层一侧固定有第一刀片,第二胶层设有第三环形裂痕,第二胶层位于第三环形裂痕外侧和内侧分别为第三胶部和第四胶部,第四胶部粘接强度大于第三胶部粘接强度,第四胶部靠近芯片层一侧固定有第二刀片,第一环形裂痕、第二环形裂痕和第三环形裂痕在标签所在平面上的投影重合,在拉扯第三胶部和第一胶部时,芯片层与第一刀片或第二刀片摩擦,使得芯片层被破坏,即使不法分子将标签剥离下来,玻璃下来的标签已被破坏,失去了原先具备的功能,从而达到防转移的目的。

基本信息
专利标题 :
一种防转移标签
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920520759.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-17
授权号 :
CN209803836U
授权日 :
2019-12-17
发明人 :
赵志林
申请人 :
苏州华频物联科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区浒墅关镇浒杨路36号D幢302室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920520759.0
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2019-12-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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