压装压力传感器接头工装

授权

摘要

本实用新型涉及一种压装压力传感器接头工装，属于压力传感器技术领域，上述压力传感器包括PCB板和封装外壳，上述压装压力传感器接头工装用于将接头压装于PCB板上的安装工位处，其特征在于：上述压装压力传感器接头工装至少包括：固定平台，在上述固定平台的上表面设置有辊道；位于固定平台上方的滑动平台，滑动平台的下表面安装有与上述辊道配合的滚轮；位于滑动平台上方的支撑柱；滑动平台的上表面开设有第一凹槽，支撑柱的下端插入第一凹槽内与滑动平台连接；位于支撑柱上端的工作平台；上述工作平台的下表面开设有第二凹槽，上述支撑柱的上端插入第二凹槽内与工作平台连接；在上述工作平台的上表面开设有放置PCB板的第三凹槽。

基本信息

专利标题：

压装压力传感器接头工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920524220.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-17

授权号：

CN210147409U

授权日：

2020-03-17

发明人：

胡宏飞

申请人：

天津瑞得盛机械制造股份有限公司

申请人地址：

天津市宁河区现代产业区顺捷路7号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920524220.2

主分类号：

B23P19/027

IPC分类号：

B23P19/027