本实用新型公开一种预热炉，用于预热托盘上装载的电子元器件，所述预热炉包括炉箱，所述炉箱的相对两侧设置有开口，所述炉箱还设置有用于打开或关闭所述开口的密封门，所述炉箱内设置有用于传输所述托盘上的传输装置；所述预热炉还包括：预热装置，包括进风机构、加热机构以及回风机构，所述进风机构和所述回风机构设置于所述炉箱外并均与所述炉箱连通，所述加热机构设置于所述箱体内并位于所述进风机构和所述回风机构之间；供电装置，设置于所述炉箱内并用于给所述托盘供电，以加热所述电子元器件。本实用新型的预热炉通过同时对电子元器件进行热风加热和托盘接触加热，提高了预热效率。