双面覆铝垫板
授权
摘要
本实用新型所涉及一种双面覆铝垫板，包括基材主体，面板层，底板层，上夹层，下夹层。由于面板层和底板层分别是由硬质金属材料制成，能够有效阻止外界水分或水汽入侵于基材主体内部，使得有效杜绝了存放的垫板因吸潮性而导致垫板发生变形，避免了被加工的PCB板产生钻孔异常的现象发生。由于面板层和底板层分别是由铝片或铝箔制成的，该垫板外表面的铝片或铝箔表面具有均匀的平整光滑表面，能够有效避免了微小钻头在钻孔时因受力不均匀导致被折断的现象发生。上夹层和下夹层分别是由具有粘贴和润滑功能的润滑剂构成。能够有效减速钻咀转动时而产生切削粉屑而影响钻孔的孔位品质，有利于提高被加工钻孔的孔位品质以及润滑散热功能。
基本信息
专利标题 ：
双面覆铝垫板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920525513.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-18
授权号 ：
CN210899843U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
朱三云
申请人 ：
深圳市宏宇辉科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井西环路民主九九工业区409
代理机构 ：
深圳市中联专利代理有限公司
代理人 ：
李俊
优先权 ：
CN201920525513.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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