基于激光切除的3D打印机断点续打系统
授权
摘要
本实用新型涉及基于激光切除的3D打印机断点续打系统，包括装料盘、送丝机构、长度计数器、出丝喷头、打印平台、激光头、激光器、用于控制激光器的激光电源控制器、打印机架；所述打印机架上还包括用于控制出丝喷头、激光头运动和工作的驱动控制组件。本实用新型一方面利用长度计数器对熔融沉积型3D打印机进行实时检测，保证了能够随时检测打印过程是否正常；另一方面，通过引入激光加工模块，利用激光加工时间短，冷却速度快，热影响区小的特点，对熔融沉积型3D打印机断点层进行加工处理，实现了断点层的完全初始化，保证了打印模型的完整性，有效提高打印效率和材料利用率。
基本信息
专利标题 ：
基于激光切除的3D打印机断点续打系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920525528.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-18
授权号 ：
CN210525830U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
张春蕊鞠锦勇许家宝张志刚
申请人 ：
安徽工程大学
申请人地址 ：
安徽省芜湖市鸠江区北京中路
代理机构 ：
北京汇信合知识产权代理有限公司
代理人 ：
寇俊波
优先权 ：
CN201920525528.9
主分类号 ：
B29C64/118
IPC分类号 ：
B29C64/118 B29C64/20 B29C64/393 B33Y10/00 B33Y30/00 B33Y50/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/106
仅使用液体或粘性材料，例如沉积一道连续的粘性材料焊缝
B29C64/118
使用被融化的细丝材料，例如熔融沉积模制成型
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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