一种SMD壳体连片分切装置，包括竖向安装有液压缸的门形支架、安装有刀具的刀具座、切割台、收集箱，所述刀具座顶面与液压缸的活塞杆连接，所述切割台顶面设置有用于放置SMD壳体连片的多个放置槽，刀具成对设置，刀具数量为放置槽数量的两倍，当刀具座和切割台闭合时，每对刀具位于相应放置槽的两侧；还包括推板，所述推板包括多个竖直板，各竖直板前端垂直插入各放置槽，各竖直板尾端通过横板连接成一体；放置槽四角安装有固定组件。本实用新型可以同时对多条壳体连片进行分切，推动推板即可将壳体单体直接推入收集箱，在每条放置槽的四角安装固定组件，切割安全且便于收集。