一种伺服压带装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种伺服压带装置，其包括面板、设置于面板上端的压带装置以及设置于面板下端用于调节压带装置高度的调节装置。本实用新型的伺服压带装置，装于送带面板底部不影响其他装置，结构简单。
基本信息
专利标题 ：
一种伺服压带装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920527617.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-17
授权号 ：
CN210161344U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
余锦辉许思雄李茂洪吕楚涛
申请人 ：
广州弘亚数控机械股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区云埔工业区云开路3号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
颜希文
优先权 ：
CN201920527617.7
主分类号 ：
B27D5/00
IPC分类号 ：
B27D5/00 B27N7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B27
木材或类似材料的加工或保存；一般钉钉机或钉U形钉机
B27D
加工单板或胶合板
B27D5/00
专门适用于单板或胶合板的单板或胶合板的其他加工
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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