一种便于拆卸的音频处理器用安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于拆卸的音频处理器用安装结构，包括安装框，所述安装框的内部左右两侧均开设有凹槽，且凹槽的内部卡合连接有放置板，所述放置板的左右两侧内部均贯穿连接有第一螺纹杆，且第一螺纹杆的前后两端均螺纹连接有螺母，所述放置板的上方内侧螺纹连接有弹簧，所述第一加固块的右侧内表面紧密贴合有音频处理器本体，所述第一伸缩杆的下端固定连接有第一加固板，所述安装框的内部下端中间固定连接有第二伸缩杆，所述第二加固板的内部贯穿连接有第二螺纹杆。该便于拆卸的音频处理器用安装结构，既便于对放置装置进行安装和拆卸，也设置有音频处理器加固装置，还便于对音频处理器进行散热处理。
基本信息
专利标题 ：
一种便于拆卸的音频处理器用安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920527725.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-18
授权号 ：
CN209767752U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
黄伟李秀芳
申请人 ：
广东卓科电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市城区东城西路266号城市花园A座办公楼6楼601A
代理机构 ：
广州市一新专利商标事务所有限公司
代理人 ：
刘兴耿
优先权 ：
CN201920527725.4
主分类号 ：
H04R1/02
IPC分类号 ：
H04R1/02
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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