矽钢片裁切装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种矽钢片裁切装置，包括第一定位机构、输送机构、第二定位机构和裁切机构，第一定位机构位于输送机构的上游，输送机构位于第二定位机构的上游，第二定位机构位于裁切机构的上游，第一定位机构、输送机构、第二定位机构和裁切机构皆位于工作台的上方；输送机构包括输送辊、压紧辊和驱动输送辊转动的输送驱动机构，输送辊的两侧分别安装于安装板，输送驱动机构与输送辊连接，矽钢片位于输送辊和压紧辊之间，压紧辊设有驱动其下压的压紧驱动机构。本实用新型保证矽钢片的输送精度，可对不同厚度的矽钢片进行裁切，提高了裁切效率，便于自动化生产。
基本信息
专利标题 ：
矽钢片裁切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920530254.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-18
授权号 ：
CN209969731U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
何海峰
申请人 ：
太仓优凯电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市沙溪镇胜利村7组
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周雅卿
优先权 ：
CN201920530254.2
主分类号 ：
B23D33/02
IPC分类号 ：
B23D33/02 B23D33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D33/00
剪床或剪切设备的附属装置
B23D33/02
用于在加工时将工件固定，导向或进给的装置
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
