内存条的薄式散热机构
授权
摘要

本实用新型涉及内存条的薄式散热机构,包括风扇组件、散热片和导热硅脂片,导热硅脂片一面与内存条贴合,另一面与散热片的基座底面贴合;散热片的基座正面沿其长度方向并排设置风扇组件和散热片的鳍片;并且采用的风扇组件包括叶轮和环绕设置在叶轮周边的扇叶,叶轮和扇叶围成的圆环构成进风通道,并且封闭风扇组件的上盖和下框留有一个敞口面,该敞口面朝向散热片的鳍片间隙,当叶轮带动扇叶旋转时,气体经过进风通道通过敞口面吹向散热片的鳍片,将热量带走,从而降低内存条的运行温度,其中风扇组件与散热片并列设置,厚度一致,这样就降低了散热机构的整体厚度,使体积更小。

基本信息
专利标题 :
内存条的薄式散热机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920530313.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-18
授权号 :
CN209765422U
授权日 :
2019-12-10
发明人 :
余溥
申请人 :
深圳市亿储电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区龙华街道东环一路油松科技大厦A1016
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920530313.6
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  G11B33/14  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2019-12-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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