一种用于半球形陶瓷坯体的坯体装夹机构及打孔机

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种用于半球形陶瓷坯体的坯体装夹机构及打孔机，包括机架、可转动设置在机架上的坯体装夹机构、驱动坯体装夹机构间歇式转动的第一驱动机构、可摆动地设置在机架上的摆臂、驱动摆臂摆动的第二驱动机构、可相对坯体移动地设置在摆臂上的钻孔装置、驱动钻孔装置移动的第三驱动机构，坯体装夹机构包括转轴、设置在转轴的上端用于放置坯体的放置台、活动套设在放置台上并具有可压紧坯体下沿的环形压口的固定套。本实用新型通过可间歇式旋转的放置台和钻孔装置相配合，可对半球形陶瓷坯体的表明进行多角度的均匀钻孔，提高工作效率；通过和放置台相配合的固定套，可将坯体固定在放置台上且不易损坏坯体，降低危险系数。

基本信息

专利标题：

一种用于半球形陶瓷坯体的坯体装夹机构及打孔机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920532607.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-18

授权号：

CN210190117U

授权日：

2020-03-27

发明人：

肖智勇

申请人：

福建德化集发轻工机械有限公司

申请人地址：

福建省泉州市德化县鹏祥工业区

代理机构：

泉州君典专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

傅家强

优先权：

CN201920532607.2

主分类号：

B28B11/12

IPC分类号：

B28B11/12