一种移动终端可变频振动反馈模组
授权
摘要
本实用新型提供一种移动终端可变频振动反馈模组，所述移动终端可变频振动反馈模组包括底座以及滑动连接在所述底座上的重块；所述重块底部连接有用于驱动所述重块移动的驱动装置；所述驱动装置包括压电陶瓷以及贴合连接在所述压电陶瓷上的金属片；所述金属片的中间位置设置有凸包，所述凸包顶持在所述底座上。本实用新型压电陶瓷通电后发生周期性的形变，变带动金属片一起形变，以使金属片上的凸包顶着底座移动，进而驱动重块振动，实现移动终端的振动反馈，仅通过压电陶瓷和金属片就可以实现振动的驱动，结构简单，安装方便，体积较小，从而减小了整个振动反馈模组的体积；通过改变压电陶瓷上两相激励电压的频率差，实现变频振动。
基本信息
专利标题 ：
一种移动终端可变频振动反馈模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920536541.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-19
授权号 ：
CN209676142U
授权日 ：
2019-11-22
发明人 ：
夏民徐位光吴耀军徐文丹吴献军伍先炜
申请人 ：
深圳市三阶微控实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道67区中粮创智厂区3栋801室
代理机构 ：
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王永文
优先权 ：
CN201920536541.4
主分类号 ：
H02N2/00
IPC分类号 ：
H02N2/00
法律状态
2019-11-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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