一种具特级控制之薄膜磁控溅镀整合系统
授权
摘要
本实用新型提供一种具特级控制之薄膜磁控溅镀整合系统，包括主溅镀系统、即时监控系统和修正补偿系统，即时监控系统包括测量仪器发射端、测量仪器接收端和透镜；测量仪器发射端发出的测量信号从一个开孔入射到所述的腔体内，经衬底托盘上的晶圆反射，从另一个开孔射出，并穿过透镜到达测量仪器接收端；衬底托盘包括基底盘和上托盘，基底盘上表面设有滑槽，滑槽内设有滑轨，上托盘的底部设有与所述的滑轨相连接的滑块；滑块在滑轨中的移动由控制器根据测量仪器接收端测量的结果来调整。本实用新型通过增加即时监控系统，线上整合参数检测功能，一旦发现晶圆膜厚出现偏差，则采用修正补偿系统进行调整；从而提高了生产效率，并严控产品的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种具特级控制之薄膜磁控溅镀整合系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920537021.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-19
授权号 ：
CN209941085U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
丁鹏廖珮淳
申请人 ：
武汉衍熙微器件有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛梁山头村惠风同庆花园一期G17-S栋1-2层6室
代理机构 ：
湖北武汉永嘉专利代理有限公司
代理人 ：
王丹
优先权 ：
CN201920537021.5
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/54
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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