一种封装改进式的石英晶体谐振器
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摘要
本实用新型公开了一种封装改进式的石英晶体谐振器，包括壳体，壳体包括上壳体与下壳体，上壳体的表面对称滑动设有拨块，拨块靠近上壳体的一侧焊接设有滑块，滑块位于上壳体内部的一端焊接设有推板；上壳体内部对称设有连杆，连杆的下端转动设有挤压块，挤压块的一侧可与推板的下端相接触设置，挤压块的下端设有限位凸起；拨块推动相邻挤压块，使得挤压块进行转动，并最终带动限位凸起卡设在下壳体上，从而将上壳体与下壳体固定起来，达到方便拆卸的功能，与传统的一体式相比，便于拆卸观察其内部元件的状况；限位凸起可通过推板移动至下壳体的内部时，其端部与挤压块的一侧相接触，使其推动限位凸起卡设在限位槽的内部，从而固定了上壳体与下壳体的位置。
基本信息
专利标题 ：
一种封装改进式的石英晶体谐振器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920537058.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-18
授权号 ：
CN209608621U
授权日 ：
2019-11-08
发明人 ：
何基常房振东
申请人 ：
铜陵嘉禾电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市泰山大道北段1688号(泰祥科技创业园C座4楼)
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘洪勋
优先权 ：
CN201920537058.8
主分类号 ：
H03H9/02
IPC分类号 ：
H03H9/02 H03H9/10 H03H9/19
法律状态
2019-11-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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