一种医药中间体原料粉碎研磨装置

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型提供了一种医药中间体原料粉碎研磨装置，包括支撑架、粉碎机构和研磨机构，所述的支撑架上端安装有粉碎机构，支撑架的下端安装有研磨机构，本实用新型可以解决在一些小的加工车间，在化工原料粉碎研磨的过程中主要存在的a：原料颗粒的粉碎不够充分，导致后期研磨效果差，耗费时间长；b：颗粒研磨不均匀的原料颗粒加工存在质量问题，导致病人服用后药效差；c：市场上的粉碎研磨装置结构复杂，维护成本高昂等难题，可以实现快速粉碎研磨的功能，具有粉碎颗粒大小均匀、研磨效率高、研磨效果好、结构简单、便于维护等优点。

基本信息

专利标题：

一种医药中间体原料粉碎研磨装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920543401.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-19

授权号：

CN210386087U

授权日：

2020-04-24

发明人：

姚伟东

申请人：

安庆瑄宇医药科技有限公司

申请人地址：

安徽省安庆市大观区大观亭小区二期14#楼10#

代理机构：

北京天奇智新知识产权代理有限公司

代理人：

杨涛

优先权：

CN201920543401.X

主分类号：

B02C18/14

IPC分类号：

B02C18/14 B02C2/10 B02C23/00