薄膜下铲抚平装置
授权
摘要

本实用新型提供了薄膜下铲抚平装置,属于包装设备领域,包括下铲凸轮、驱动轴承和提升架,下铲凸轮转动连接在薄膜包装机的固定架上,下铲凸轮为平板结构的槽轮,驱动轴承与下铲凸轮配合设置且由下铲凸轮驱动其上下运动,提升架的下端与驱动轴承转动连接,提升架的侧面设有对其上下运动导向的线轨,提升架的上端设有下铲板,下铲板向上穿出成型板设置。本实用新型对包装后的薄膜起到抚平后和与盒体紧密贴合的作用,提升薄膜的热封质量。

基本信息
专利标题 :
薄膜下铲抚平装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920546051.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-19
授权号 :
CN210364685U
授权日 :
2020-04-21
发明人 :
李柏树
申请人 :
天津树达科技发展有限公司
申请人地址 :
天津市北辰区医药医疗器械产业园京福公路东侧优谷新科园132-5号楼
代理机构 :
天津企兴智财知识产权代理有限公司
代理人 :
李俊建
优先权 :
CN201920546051.2
主分类号 :
B65B61/24
IPC分类号 :
B65B61/24  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械,装置或设备,或方法;启封
B65B61/00
其他类目不包含的,对薄片、坯件、带条、捆扎材料、容器、或包装件进行操作的辅助装置
B65B61/24
用于成品包装件的成形或再成型
法律状态
2020-04-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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