薄膜下铲抚平装置

授权

摘要

本实用新型提供了薄膜下铲抚平装置，属于包装设备领域，包括下铲凸轮、驱动轴承和提升架，下铲凸轮转动连接在薄膜包装机的固定架上，下铲凸轮为平板结构的槽轮，驱动轴承与下铲凸轮配合设置且由下铲凸轮驱动其上下运动，提升架的下端与驱动轴承转动连接，提升架的侧面设有对其上下运动导向的线轨，提升架的上端设有下铲板，下铲板向上穿出成型板设置。本实用新型对包装后的薄膜起到抚平后和与盒体紧密贴合的作用，提升薄膜的热封质量。

基本信息

专利标题：

薄膜下铲抚平装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920546051.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-19

授权号：

CN210364685U

授权日：

2020-04-21

发明人：

李柏树

申请人：

天津树达科技发展有限公司

申请人地址：

天津市北辰区医药医疗器械产业园京福公路东侧优谷新科园132-5号楼

代理机构：

天津企兴智财知识产权代理有限公司

代理人：

李俊建

优先权：

CN201920546051.2

主分类号：

B65B61/24

IPC分类号：

B65B61/24